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FOCUS ON PRECISION FLUIDS

博立自动化拥有丰富电子产品点胶实战案例,提供摄像头模组、PCB 电路板、LED电子、智能穿戴设备全自动视觉精密点胶方案,高精度无溢胶,保护电子元器件,助力 3C 电子工厂自动化提质降本。

博立自动化提供专业包装纸品点胶方案,针对礼盒、纸盒、贺卡、彩盒、纸品包装实现全自动精密点胶,微量控胶不渗纸、无溢胶、不开胶,高速稳定量产,适配各类纸品包装自动化涂胶生产

博立自动化小型显示屏点胶方案,CCD视觉定位精度±0.01mm,覆盖OLED/Mini LED边框密封、COG/COF底部填充、OCA光学胶贴合、FPC补强等核心工艺。适配手机屏、智能手表、TWS耳机屏、车载小屏

五金配件点胶方案选博立自动化,提供全自动视觉五金点胶、LOGO填色、螺纹锁固、密封防护精密点胶工艺,适配各类五金材质,无需治具、精度高、无溢胶、效率高,一站式五金自动化点胶升级解决方案。

博立自动化填色工艺(精密点胶填色)应用于PCB、电子元器件等制造环节,采用CCD视觉定位与高精度点胶,支持非标定制与免费打样,源头工厂直供。

博立自动化PCB电路板专为PCB电路板点胶工艺优化,搭载CCD视觉定位系统,实现高精度、高一致性点胶,适用于PCB、汽车电子、消费电子、新能源等行业,支持非标定制与免费打样,源头工厂直供。