博立助力智能制造升级

Boli Helps Upgrade Intelligent Manufacturing

数码电子点胶案例

CONSUMER ELECTRONICS

电子产品正向轻薄化、高集成度、微型化方向快速发展，智能手机、蓝牙耳机、智能手表、PCB 电路板、摄像头模组、传感器、FPC 柔性排线等产品内部空间狭小，元器件精密脆弱。

点胶作为电子组装的核心工序，承担粘接固定、防水密封、焊点补强、芯片底部填充、防潮绝缘防护等多重作用，点胶精度直接决定电子产品的防水等级、抗跌落性能与使用寿命。

解决方案优势：

80%效率提升

70%节省成本

160%产量提升

数码电子，主流应用场景包含：可进一步了解能做什么产品。

摄像头模组镜头粘接点胶：全景视觉视觉点胶机搭配压电喷射阀，非接触隔空微量点胶，定位精度 ±0.01mm，沿镜头外圈均匀涂布 UV 胶，胶线纤细顺滑，无溢胶、无气泡。
LED电子：视觉跟随点胶设备，支持板面轻微变形自动纠偏，螺杆阀定量控制点胶，对 BGA、IC 芯片、排线引脚精准底部填充与焊点防护涂胶，胶水不会流到周边元器件。
电子元件电感点胶：双工位全景视觉点胶机，工件随意摆放无需治具，配压电喷射阀，胶线连续无断点，均匀不溢胶。
纸品裱纸贴合点胶：精装封面、裱盒、纸板贴合薄胶层涂胶，杜绝胶水透纸、纸面起皱
智能穿戴手表边框封胶：全景视觉精密点胶方案，高精度轨迹控制，胶线精准落在密封沟槽之内，杜绝渗胶溢胶损伤屏幕。 落地效果：密封牢固，防水防尘达标，批次产品品质高度统一。