博立助力智能制造升级

Boli Helps Upgrade Intelligent Manufacturing

PCB电路板点胶案例

CIRCUIT BOARD DISPENSING

在电子制造产业链中，PCB电路板点胶机是决定产品可靠性与良率的关键设备。随着电子产品向小型化、高密度化发展，BGA/CSP底部填充、三防漆涂覆、SMT贴片固定等点胶工艺对精度和一致性的要求持续攀升，博立在PCB电路板行业中有成熟点胶涂覆成功案例。可进一步了解胶量控制。

解决方案优势：

90%效率提升

68%节省成本

100%产量提升

1、AI视觉算法融合：深度学习自动识别PCB元件类型和点胶区域，无需人工标注，换型零调试

2、Mini/Micro LED 驱动：超小间距芯片封装推动点胶精度向 ±0.005mm 迈进

3、新能源BMS需求爆发：电池管理系统（BMS）大量PCB需要三防涂覆和底部填充，市场规模年增25%+

4、绿色制造：低VOC水性三防漆、UV固化胶水推动环保涂覆，设备需兼容新胶水体系

5、MES/工业4.0对接：点胶机作为智能产线节点，数据实时上传、远程监控、预测性维护