芯片底部填充点胶是什么工艺？

2026年8月26日 0

底部填充点胶是把胶水灌进芯片与基板缝隙、固化后分散热应力延长焊点寿命的封装工序。流程为清洗、预热、点胶、毛细流动、固化；路径严禁四边围胶，胶量以对侧溢出50%到...

查看全文